知名机构唱衰!光通信概念重挫,英伟达紧急辟谣
| 栏目:新闻 | 来源:人民日报 | 作者:纪军岩 |
| 语言:中文 | 发布时间:2026年06月14日 17:19 | 等级: |
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知名机构唱衰!光通信概念重挫,英伟达紧急辟谣
发布时间:2026年06月14日 17:19
来源:人民日报
hr版《人猿泰山》炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 6月9日,美股芯片、光通信等AI概念股重挫,6月10日盘前再遭抛售,截至17:15左右,ARM跌近5%,美光科技、迈威尔科技跌超4%,高通、闪迪、甲骨文、台积电、英特尔跌超3%,阿斯麦、英伟达、康宁、Coherent跌超2%,Lumentum跌近2%。详情>> 6月10日,A股光模块(CPO)指数全天都在“水下”运行,截至收盘,下跌2.83%,6倍牛股唯特偶跌超11%,天孚通信、光库科技跌超7%。近五个交易日,光模块(CPO)指数累计跌近5%。 有产业人士猜测导火索是知名市场分析机构SemiAnalysis的一篇看空研报。 要知道,几天前,也是市场盛传SemiAnalysis的一篇研报,认为英伟达正在对其下一代Vera Rubin NVL72机架系统的内存配置进行调整,Vera CPU原本192GB SOCAMM方案,或将“砍半”至96GB,导致存储板块一度重挫。 资料显示,此次SemiAnalysis看空的是CPO。其核心观点是CPO量产节奏大幅慢于市场一致预期。2027年CPO整体出货量将显著低于市场此前乐观预测,大规模商业化落地被推迟至2028~2029年,而非此前市场普遍预期的2027年全面放量。 原因是三大核心瓶颈,即光引擎互连良率偏低、交换ASIC与光学组件共封装集成难度高、整机综合成本对比传统可插拔光模块不具备性价比优势。与之对应,配套的英伟达800VDC高压供电方案同样延后至2028年。 不过,今日盘前,有媒体报道,正在台北参加GTC/Computex展会的英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer,公开反驳了SemiAnalysis的判断。 Gilad Shainer认为,下半年CPO产品交付计划不存在延期,Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。而且,他还区分了小规模商用验证和全网大规模替换两个概念:2026下半年主要面向超算头部客户小批量导入,2027年稳步扩产,并非机构所说的全面停滞。 从技术路线而言,产业共识是正从NPO到CPO再到OIO,光互联技术则正沿着“板级近封装→载板共封装→芯片内集成”的路径持续演进,以应对SerDes向448G/896G升级带来的功耗与带宽密度双重挑战。 CPO具备低功耗、高传输密度等核心优势,是定义下一代的光互连技术。此前市场一直认为2026年是其产业化元年。 具体而言,M9 PCB产业链,包括菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等;CPO产业链则包括致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等。 胜宏科技管理层在5月机构调研中明确表示:“CPO技术不会全面替代背板需求,其仅在特定方案或场景使用,且造价较高,背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非往短小轻薄方向,而是沿通信板方向,是厚板、大板、高阶高层方案。在CPO技术演进中,原本分散的可插拔部件更趋于集成化,部分传输功能可能集成到芯片内,PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高,材料方面也有创新突破,产品ASP会进一步提高。” 长光华芯在4月的投资者交流中透露,硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司(简称“星钥光子”),已提前布局下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度,有望在2026年年底实现工艺通线,2027年正式投入生产。 仕佳光子在近日的投资者交流中表示,目前公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片、MT-FA、光纤连接器跳线等产品可在数据中心光互连等应用场景中发挥作用。公司开发出应用于CPO的高通道FAU产品,已实现小批量出货。 (声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。) © 1996-2026 SINA Corporation
(责任编辑:景榕涛)
💬 最新评论
𖥭𖣟祝您游🅌戏𖤫愉快💒🖥️!🔄
7分钟前

来和丧尸一起🤾♀拯救人类吧
7分钟前
如果每天晚上🦣几点更🟨新不🧶告诉我🅳,我就💿️要🥢去俄罗斯了。
6分钟前

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5分钟前

对🚻于快☪️看🍈唯一让🦛🦼我有所留恋的🍮,也就只有🤼朝花𖣪🂦惜时了
8分钟前

豪宅🐷大💡变身,让你的🗞庄园恢🐓复生机!
8分钟前

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2分钟前
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6分钟前












