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芯片制造与封装全流程高度依赖电子化学品电子化学品板块持续活跃

发布时间：2026年06月14日 14:34

来源：人民日报

52巨商资料站6月10日，电子化学品板块持续走强，中巨芯-U（688549.SH）涨幅超12%，宏昌电子（603002.SH）涨停，同宇新材（301630.SZ）、广钢气体（688548.SH）、金宏气体（688106.SH）等同步上行。消息面上，受AI服务器及HBM高带宽存储产能扩张推动，全品类电子化学品需求持续提升。全球头部云厂商加大投入，三星、SK海力士加速推进龙仁存储集群扩产，国内中芯、长鑫、长电等先进封装产能亦持续释放。芯片制造与封装全流程高度依赖电子化学品：湿电子化学品与高纯电子特气用于晶圆清洗、刻蚀及薄膜沉积；环氧树脂、ABF增层膜则支撑HBM、FCBGA等先进封装工艺。该行业属耗材重复采购，长单锁定特征明显，业绩确定性显著高于光模块、设备等资本开支型赛道，在市场风险偏好回落背景下更获资金青睐。 © 1996-2026 SINA Corporation

(责任编辑：唐昌环)

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