毛茸茸的撤尿

毛茸茸的撤尿●万亿险资调研4000次，青睐三大赛道 ●四家公司入围，商业航天新信号 ●年内5轮提价，电子布价格大幅上涨 1. 根据国务院新闻办公室举行国务院政策例行吹风会介绍，“6张网”建设是“十五五”时期基础设施建设的重要抓手，城市地下管网建设改造是其中的重要内容。“十五五”期间，将继续建设改造城市地下管网约77万公里，其中，燃气管网约20万公里、排水管网约17.5万公里、供水管网约17.5万公里、污水管网约10万公里、供热管网约12万公里。在增强城市安全韧性的同时，也将带动有效投资。 2. 1-5月，我国外贸延续稳定增长态势，货物贸易进出口总值20.68万亿元，同比增长15.3%。其中，出口11.91万亿元，同比增长11.8%；进口8.77万亿元，同比增长20.5%。5月当月，我国进出口4.45万亿元，已连续3个月超过4万亿元，同比增速进一步扩大至16.9%。 1. 2026年1月1日-6月7日，164家保险及保险资产管理机构走出传统金融地产的“舒适区”，以平均每天超20场的极高频次，对上市公司累计完成4351次摸底调研。按行业看，电子元件、集成电路、工业机械是险资调研最密集的三大赛道。其中，电子元件与工业机械行业分别吸引了险资高达489次与459次的调研，集成电路也获得了361次调研。展望未来，保险资金对公开权益配置比例有望进一步提升，高股息股票预计仍为主要配置方向，而对新质生产力领域的投资布局亦有望进一步提升，以提升组合长期投资回报潜力。 2. 近日，深圳基本半导体股份有限公司向港交所递交上市申请，这也是该公司继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后，第三次递表港交所。此次IPO，募集资金将主要用于在未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备；投入未来五年的新碳化硅产品研发及技术创新等。基本半导体是一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，在2025年4月完成D轮融资后，其投后估值达51.6亿元。 3.近日，中招联合招标采购网发布《轻舟货运飞船发射服务入围-中标候选人公示》，四家商业火箭公司入围中标候选人，发射时间初步计划为2027年1月。这是继轻舟试验飞船搭载中科宇航的力箭二号遥一运载火箭发射入轨后，我国空间站货运体系正式以公开招标方式释放发射需求，标志着国家任务持续通过市场化机制引入新的商业航天参与者，未来有望高度对标NASA与SpaceX的常态化商业合作。 4. 6月8日，国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，这是国家层面首次对数据赋能人工智能发展作出的系统性部署。《实施方案》提出到2028年底，建成一批覆盖重点领域、经过应用验证的行业高质量数据集，打造一批数据驱动人工智能创新发展的典型应用场景，培育一批具备领先优势的创新型数据企业和专业人才，形成一批行业高质量数据集建设工具和标准。 5. 日前，兖矿能源披露关联交易公告，公司拟以现金164.15亿元收购控股股东山能集团旗下两家电力资产。此次收购兼具传统产业提质与新兴产业赋能的双重价值，也是当前A股并购重组市场持续活跃的一个缩影，年初至今，沪市新增重组290余家次，包括重大资产重组新增24家次，合计金额超1300亿元。其中，既有资源类企业不断“加固”产业链控制力，也有大规模券业整合持续“上新”。 6. 2026年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。本轮电子布紧缺突出的并不是普通产品，而是应用于AI服务器的超薄、极薄等高性能产品。目前，第一批国产化玻璃纤维电子布喷气织机设备已经开始批量上市。 7. 中国工程机械工业协会发布数据显示，2026年5月销售各类挖掘机24794台，同比增长36.2%。2026年工程机械板块有望演绎内外共振上行。未来，雅鲁藏布江下游水电工程等重点基建项目陆续落地开工、煤价企稳回升带来矿山需求增长，有望为挖机内需提供支撑。同时，全球金属价格维持高位有望充分拉动海外矿山机械需求，看好国产工程机械主机厂全球市占率的提升。 8. 6月8日，三峡水运新通道工程开工建设，这是“十五五”时期首个开工建设的国家重大标志性工程，标志着三峡工程之后长江干线上集水利、航运、生态等功能于一体的最大综合性工程正式开工建设。总投资约772.08亿元的三峡水运新通道工程在船舶尺寸、闸室大小、人字门重量、输水系统复杂性、土石开挖量等方面均居世界内河第一。 1. 国际航空运输协会发布全球航空业最新财务前景报告显示，受中东局势持续紧张、燃油价格大幅上涨等因素影响，预计全球航空公司2026年的净利润将降至230亿美元，远低于2025年的450亿美元。 2. 多家主要AI芯片设计企业已悄然开始将英特尔纳入备选代工商。谷歌已正式向英特尔下单，计划于2028年生产逾300万枚TPU。英伟达则正在对英特尔18A制造工艺展开测试，评估其是否能够用于生产下一代GPU架构。同时，SK海力士也在测试其内存与英特尔封装技术的兼容性。 © 1996-2026 SINA Corporation