玻璃基板千亿级赛道正在开启

婷婷中文网2026年1月，英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计在2028年—2029年产量大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。 业内人士指出，玻璃基板是AI/HPC先进封装向大尺寸、高带宽、高密度演进的重要材料平台，长期成长空间来自玻璃芯载板对高端有机封装载板的替代，以及玻璃中介层/玻璃基板对大面积硅中介层的替代，远期市场空间或可达到千亿级别。 事件驱动 玻璃基板产业化进程显著加快 6月4日，台积电董事长魏哲家在股东会上回应玻璃基板先进封装技术进展时表示，台积电已设有Pilot Line(试点产线)，但该类新技术暂无短期大规模量产条件，预计仍需2—3年才能进入大批量生产阶段。魏哲家强调，先进封装与新材料技术迭代无捷径，产业落地核心在于与终端客户联合验证迭代、持续优化量产效率、严控良率，保障规模化商用的稳定性与可靠性。Pilot Line的设立或标志着玻璃基板CoPoS(面板级封装)、玻璃中介层、TGV(通过玻璃通孔技术实现垂直互联)等相关技术已从实验室研发阶段进入工程化落地阶段，完成设备导入、工艺打通和小批量试产筹备。结合2—3年量产周期，行业预计规模化量产时间锚定2028年底至2029年，2026年为产业化启动元年，2027年以小批量送样验证为主，2028年后逐步进入产能释放阶段。 行业前景 玻璃基板潜在市场规模空间广阔 玻璃基板兼具低介电损耗、低介电常数、高热稳定性、尺寸稳定性好、可大尺寸面板化加工等优势，适配CPO的大部分需求。传统硅中介层工艺成熟，但TSV制程复杂、成本高，在大面积制备时良率压力上升，且硅作为半导体材料在高频场景下容易与衬底产生电磁耦合，影响信号完整性;有机PCB则存在高频介电损耗、串扰和热管理问题，难以满足先进光电封装对高速率、低能耗传输的要求。 相比之下，玻璃基板兼具低介电损耗、低介电常数、高热稳定性、尺寸稳定性好、可大尺寸面板化加工等优势，同时具备从可见光到红外波段的高透射率，并可通过离子交换工艺在玻璃内部直接制备低损耗光波导，因此既能承载高密度电互连，也能集成光互连通道，是CPO中较为理想的光电混合集成平台。 从市场规模容量来看，先进封装IC载板市场大于硅中介层市场规模。根据Yole Group数据，2024年先进IC载板市场规模约142亿美元，预计在AI/HPC、高端IC载板及玻璃芯基板等需求推动下，先进IC载板相关技术市场规模有望于2030年达到约310亿美元。玻璃基板凭借低介电损耗、高尺寸稳定性与高平整度，有望在部分高端场景中逐步替代传统有机基板。考虑其当前渗透率仍较低，随着工艺成熟与客户验证推进，其潜在市场规模空间广阔。 此外，根据Yole Group数据，硅中介层作为CoWoS—S等2.5D先进封装的核心互连载体，市场规模预计将从2024年约20亿美元减少至2030年约16亿美元，规模减少主要是因为高端封装互连平台正从传统的大面积硅中介层，向玻璃中介层、硅桥、超高密度扇出封装等多元技术路线演进。 投资机会 围绕原片、精加工和辅材三大环节布局 © 1996-2026 SINA Corporation