【广发•早间速递】海外宏观有“重力”，AI前景仍高远——2000年科网泡沫的非典型镜像

开放的胖老太太小说策略：海外宏观有“重力”，AI前景仍高远——2000年科网泡沫的非典型镜像 当前市场的核心矛盾，是海外弱宏观与强产业之间的裂口。2026年以来，美国经济处于低速扩张区间，GDP、消费、私人投资、服务业就业和商业信心均边际走弱；但AI资产在硬件链带动下大幅跑赢，费城半导体指数、纳斯达克100等明显强于大盘。市场真正关心的是：宏观走弱是否会最终传导至AI产业，当前上涨是产业景气的兑现，还是估值泡沫的积累。 2000年科网泡沫的破裂，是利率压力逐步穿透产业链。1999年美国通胀上行，美联储重启加息，短端利率和企业融资成本随之抬升。但初期信用利差并未明显恶化，说明压力首先来自无风险利率基座上移，而不是信用风险全面爆发。随后融资成本上升压缩下游通信运营商再融资能力，资本开支放缓，再进一步传导至上游设备商利润。科网泡沫的断点在于上下游商业闭环同时的失效。 盈利闭环被证伪后，市场会重新定价长期增长率g。2000年前后，原本被视为“新经济高成长股”的下游通信商和下游设备商分别被重新定义为现金流闭环失效的准公用事业股、或高经营杠杆的硬件周期股。估值体系随之重构，PE中枢下行，股价在失去成长叙事支撑后进入系统性出清。 映射当前AI行情，估值风险在抬升，但尚未进入2000式的崩塌。当前通胀和利率环境尚未形成“通胀失控—政策被迫收紧—融资条件急剧恶化”的完整链条，短端利率也未显著上行。AI产业仍有真实资本开支和盈利支撑，但估值端已较充分定价未来增长。后续关键仍在于：利率是否真正压制融资条件，AI链盈利是否下修，以及市场是否开始重估g。 风险提示：海外通胀及美国经济韧性超预期，美联储加息节奏超预期加快，对高估值科技资产形成持续压制；AI产业链资本开支扩张低于预期，算力投资、服务器采购及半导体订单出现下修，削弱当前强产业逻辑；AI链盈利兑现不及预期，竞争加剧、折旧摊销压力提前显现等。 选自报告：《海外宏观有“重力”，AI前景仍高远——2000年科网泡沫的非典型镜像》2026年6月8日；作者：刘晨明 S0260524020001；陈振威 S0260524090002 汽车：从区域视角看中国品牌乘用车海外市场空间（上篇） 出海已成为中国品牌的重要增长点。凭借“性价比”与“新品类”优势，中国品牌正从“产品出口”向“产业链出海”演进。在此背景下，海外增长如何定价正成为汽车行业核心议题。各区域在市场容量、动力结构、竞争格局、开放程度与消费习惯上高度分化，须分区域审视，本报告主要从区域视角看中国品牌海外市场空间，上篇聚焦欧洲（非俄）、俄罗斯、亚洲（除中国大陆）三区域，合计总体空间约3300万辆（占海外近六成），中系可触及的有效市场空间约2200万辆。 欧洲（非俄）—中系出口第一大市场，稳态看至25%–35%份额。欧洲（非俄）市场基本已进入存量市场阶段，市场容量1500–1600万、格局多极，是中系可触及的容量最大、最高价值市场。 俄罗斯—供给重塑下中系份额较高，稳态预计维持50%–55%份额。2022年地缘冲突后欧美日韩品牌退出，中系填补供给真空。在俄本土保护政策（补贴国产、上调进口报废税）限制下，我们认为中系份额趋稳而非继续提升。 亚洲（除中国大陆）—有效市场已快速放量，中系稳态看至占亚洲整体20%–25%份额。我们认为中系未来增量集中于东南亚、土耳其与中亚，其中泰国、印度尼西亚、菲律宾已较好突破，土耳其、马来西亚等仍具较大提升空间。 投资建议。中国品牌“电为主，油为辅”特征下的新品类或将驱动全球汽车电气化进程，进一步推动全球NEV渗透率提升，新格局下，“性价比”+“新品类”优势有望驱动中国品牌全球份额的持续提升。这一共识的逐步形成有望成为下一阶段投资获利的重要来源。 风险提示：行业景气度下降，海外乘用车库存恶化，竞争加剧和关税加征风险。 选自报告：《汽车行业：从区域视角看中国品牌乘用车海外市场空间（上篇）》2026年6月9日；作者：闫俊刚 S0260516010001；陈飞彤 S0260524040002；罗英 S0260525110001 机械：制程迭代带动PCB设备半导体化 风险提示：宏观经济变化导致机械产品需求波动；原材料价格上升压制企业盈利能力；汇率变化导致盈利波动；去产能进度不及预期等。 选自报告：《机械设备行业：制程迭代带动PCB设备半导体化》2026年6月7日；作者：孙柏阳 S0260520080002；汪家豪 S0260522120004；蒲明琪 S0260524080003 © 1996-2026 SINA Corporation