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tt影视金吾财讯|华泰证券表示，AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此该机构看好超快激光设备行业。 该机构基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导超快激光设备市场空间，潜在空间达千亿以上。全球超快激光设备呈现海外龙头主导高端、国产厂商加速追赶格局。德国LPKF凭借LIDE工艺专利壁垒与头部客户认证占据领先地位。国内方面，大族数控自研皮秒紫外光源，并推出超快激光钻孔设备；大族激光掌握皮秒紫外/红外光源技术，适配mSAP、TGV等高端工艺；英诺激光深紫外纳秒激光器已批量供货；帝尔激光聚焦玻璃TGV并掌握工艺流程；联赢激光玻璃TGV打孔设备处于验证阶段；德龙激光主营高端精密激光加工设备及核心激光器；海目星自研激光刻蚀与激光诱导等工艺。 该机构与市场不同的观点在于，市场认为玻璃基材料应用仍较远，且与陶瓷基/M9材料冲突。但该机构认为玻璃基在AI发展导致物料短缺的背景下将实现加速导入，并且与陶瓷基/M9等用于PCB的材料并不冲突，而超快激光设备将受益于所有上述材料的变化，潜在市场空间仍未被充分认知。 © 1996-2026 SINA Corporation