东北大坑乱1—50

东北大坑乱1—50硅片是半导体全产业链的底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。 大尺寸硅片是高端芯片必备基材，存储工艺迭代打开行业增量空间。当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。伴随以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，硅片行业需求持续扩容。据SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。与此同时，3D NAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NAND Flash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍，为行业带来确定性增量。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1,000万片/月。 需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。 唐佳：SAC执业证号S0160525110002，厦门大学电气工程本科，西南财经大学金融学硕士，曾就职于中信证券研究部任电子分析师，目前任财通证券电子&新科技首席分析师。二级市场从来都不缺机会，我们更愿意走进产业，抓大趋势，做有赚钱效应的研究。 吴姣晨：SAC执业证号S0160522090001，曾供职于西部证券股份有限公司，墨尔本大学硕士，主要研究方向为PCB行业、功率&sic行业、安防行业等。 詹小瑁：SAC执业证号S0160525120008，曾供职于华福证券股份有限公司、平安证券股份有限公司，中南财经政法大学硕士，主要研究方向为半导体。 周勃宇：SAC执业证号S0160126010016，曾供职于开源证券股份有限公司，上海财经大学硕士，主要研究方向为海外算力、被动元器件、面板。 证券研究报告：《重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点》 对外发布时间：2026年06月05日 报告发布机构：财通证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格） 唐佳 SAC 执业证书编号：S0160525110002 詹小瑁 SAC 执业证书编号：S0160525120008 © 1996-2026 SINA Corporation