粤芯股份创业板IPO,为何放弃科创板?
| 栏目:新闻 | 来源:人民日报 | 作者:湛树勤 |
| 语言:中文 | 发布时间:2026年06月15日 06:39 | 等级: |
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粤芯股份创业板IPO,为何放弃科创板?
发布时间:2026年06月15日 06:39
来源:人民日报
男欢女爱在线观看电视剧全集6月15日,粤芯半导体技术股份有限公司(下称“粤芯股份”)创业板上会。 这家成立于2017年的广州本土晶圆制造企业,拟募资75亿元用于12英寸模拟特色工艺产线建设,成为华南地区冲刺资本市场的又一重磅半导体标的。 一、从“缺芯”到“造芯”,广州第一芯的八年长征 十二年前,国内芯片设计公司只能依赖台积电、联电等海外厂商代工,一颗芯片从流片到量产,周期动辄半年以上。 当国际形势风云变幻,“卡脖子”的风险如影随形。广东省作为中国经济第一大省,珠三角庞大的电子信息产业只能“借芯”发展。 2017年,粤芯半导体在广州黄埔区破土动工,承载着广东“造芯”的全部期望。 2019年,一期产线正式量产,一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的历史,被誉为广州“第一芯”。 此后,粤芯以几乎每年一期的速度疯狂扩产。一期聚焦180nm-90nm特色工艺,二期切入55nm模拟平台,三期瞄准40nm数模混合工艺。截至2025年末,公司已建成两座12英寸晶圆厂,实际投产产能达到6.33万片/月。 粤芯选择了一条差异化道路,不做数字芯片的“军备竞赛”,而是聚焦模拟芯片、功率器件、硅光芯片等特色工艺。 模拟芯片对制程要求不如数字芯片苛刻,40nm、55nm甚至90nm都能做出优秀产品,但工艺经验、器件模型、IP积累的壁垒极高。粤芯深耕的BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺、高压模拟工艺、硅光工艺,正是国产替代需求最迫切的领域。 招股书显示,2023-2025年,粤芯股份实现营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年均复合增长率高达57.30%。这一增速在半导体制造行业堪称亮眼,充分印证了特色工艺市场的旺盛需求。 然而,与营收高增长形成鲜明对比的是持续扩大的亏损。 同期,公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元,三年累计亏损超过65亿元。截至2025年末,公司未弥补亏损高达47.38亿元,净资产为-8.72亿元,已处于资不抵债状态。 巨额亏损的背后,是晶圆制造行业吞金兽般的资本开支。 一座12英寸晶圆厂的投资动辄数百亿元,设备折旧、研发投入、人员成本在产能爬坡期形成巨大的财务压力。粤芯一期、二期产线虽已全面建成达产,但三期产线仍处于产能释放阶段,第四期项目又已启动建设,资本开支的洪峰尚未过去。 粤芯股份为何选择登陆创业板而非科创板? 出于规则、板块定位与自身业务的综合考量,公司主营55-180nm成熟制程晶圆代工,长期处于未盈利状态,创业板第三套上市标准无盈利要求、仅设置市值和营收门槛,与企业现状高度适配。 粤芯本次IPO选择适用创业板第三套上市标准,即“预计市值不低于50亿元,且最近一年营业收入不低于3亿元”。 这是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业,体现出创业板支持科技创新和新质生产力发展的鲜明导向。 而科创板侧重前沿硬科技,对技术先进性、科创属性审核标准严苛,成熟特色工艺赛道与之定位不符。 同时创业板对重资产、产能扩张类募资项目更为包容,审核与估值环境更友好,加之企业地处大湾区,深交所创业板也更贴合当地产业生态。 三、特色工艺赛道的“错位竞争” 在全球晶圆代工市场,台积电以先进制程独步天下,三星、英特尔紧追不舍。 中国大陆的中芯国际则在14nm及以下先进制程上持续突破,承载着国产高端芯片制造的希望。 而华虹半导体(港股+科创板双重上市)则是特色工艺领域的标杆,其BCD、功率器件、嵌入式存储等工艺平台成熟稳定,2026年一季度实现营业收入46.25亿元,净利润1.40亿元,同比增长513%。 粤芯的竞争策略可以概括为“错位竞争”。 中芯国际顾不上、华虹半导体做不完的订单,正是粤芯的生存空间。 具体而言,中芯国际的资源集中在14nm及以下先进制程,55nm及以上的成熟模拟工艺并非其战略重点;华虹半导体虽然特色工艺齐全,但产能利用率长期超过100%,订单外溢不可避免。 粤芯作为华南地区唯一的12英寸晶圆厂,在地理上贴近珠三角庞大的消费电子、新能源汽车、工业控制客户群,物流成本和响应速度优势明显。 更关键的是,粤芯在硅光工艺上的布局具有前瞻性。 硅光芯片是400G/800G/1.6T高速光模块的核心器件,随着AI算力需求爆发,光通信市场正迎来指数级增长。 招股书披露,粤芯硅光工艺平台累计投片超3000片,产品可适配400G、800G、1.6T高速硅光模块,与国际领先水平相当,且是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。 这一技术壁垒,可能成为粤芯未来估值的重要支撑。 本次IPO,粤芯拟募资75亿元,主要用于三期特色工艺生产线建设、技术平台研发及补充流动资金。 75亿元的募资规模,在A股半导体IPO中属于中等水平。 相较中芯国际科创板IPO募资532亿元,华虹半导体科创板IPO募资212亿元,晶合集成科创板IPO募资99.6亿元。粤芯的募资体量与其产能规模、技术节点相匹配。 首先,设备进口依赖是最大软肋。 12英寸晶圆制造的核心设备,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备,仍高度依赖美国、荷兰、日本厂商。 虽然国产设备替代正在加速,但在高端领域,“去美化”产线的建设成本和良率损失仍然不可忽视。一旦国际出口管制收紧,粤芯的扩产计划可能面临设备断供风险。 粤芯的客户结构中,境外收入占比虽不高,但上游原材料(如高纯度硅片、特种气体)的进口依赖度较高。 此外,国外对中国半导体产业的制裁,从先进制程向成熟制程蔓延的可能性不能完全排除。 招股书显示,粤芯前五大客户收入占比超过60%,其中单一最大客户占比接近20%。 虽然这符合晶圆代工行业“大客户绑定”的普遍特征,但一旦核心客户因自身经营波动或供应链策略调整减少订单,粤芯的产能利用率将直接受到冲击。 公司预计2029年实现盈利,但这一预测建立在产能顺利爬坡、良率持续提升、市场需求维持高位的多重假设之上。 任何一环出现偏差,盈利时间点都可能延后。对于投资者而言,需要做好“长期抗战”的心理准备。 © 1996-2026 SINA Corporation
(责任编辑:马玛龙)
💬 最新评论
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7分钟前

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7分钟前
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6分钟前

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5分钟前

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2分钟前
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