大长粗硬湿爽2026年6月9日,海关总署发布5月外贸数据:以美元计,我国5月出口3767.8亿美元,进口2713.5亿美元,贸易顺差为1054.3亿美元。 1、AI链出口仍是5月出口走强的主力,但更值得注意的是AI行业高景气度对相关商品价格改善的推动,这或意味着我国AI链外贸企业利润率也将迎来改善。 2、费城半导体指数和海外科技大厂资本开支计划都指向年内AI投资仍将保持高景气,这意味着我国AI出口高增仍将延续。 3、从全球AI硬件产业链关系看,我国是全球电子制造和半导体中间品制造中心,仍处于中间品加工贸易环节。但华为“韬(τ)定律”的提出,彰显我国在半导体领域的全球话语权在逐渐提升。这或意味着:本轮AI投资周期中,中国制造或凭借“从量向质”的转变吃到更多的“蛋糕”。 5月出口强劲更多缘于外需拉动而非基数 5月出口同比增速回升至19.4%,高于路透15%的一致预期;两年复合增速续升至11.8%,反映本月出口高增更多由外需强劲拉动而非基数效应。 分贸易方式看,一般贸易、加工贸易出口同比增速分别回升至12.4%、29.6%。 分品类来看,高新技术产品、机电产品、劳动密集型产品同比增速分别回升至50.9%、27.4%、-0.2%。 其中,对发达市场出口方面:对美出口持续改善,同比受基数效应抬升大幅回升:去年IEEPA关税压降出口导致低基数,5月同比大幅回升至35.4%;环比延续正增,5月环比增速为6.2%。 对欧盟出口环比虽延续回升但幅度偏弱,环比仅增长0.5%,同比增速回落至7.6%。另外,本月对韩国、中国香港地区出口延续走强,同比增速分别为42.1%、63.1%。 对新兴市场方面:对东盟、非洲出口延续走强,5月同比分别回升至24.3%、18.6%。对拉美地区出口有所走弱,环比减少2.8%,同比增速回落至6.1%。 主要商品出口走强更多缘于价格改善 从出口代表性商品来看,劳动密集型产品、机电产品、高新技术产品分别拉动本月整体出口-0.03%、16.4%、12%,拉动率较上月分别提升0.25pp、4.11pp、2.7pp。 从细分商品出口表现来看,本月除延续AI链高景气拉动出口增长这一特征外,手机、船舶也有较明显改善:1)集成电路和电脑(自动数据处理设备及其零部件)5月出口同比分别增长110.9%、66.1%,分别拉动整体出口增长5.92%、3.39%,是拉动出口增长的主力;2)手机、船舶5月出口同比分别增长44.3%、31.0%,分别拉动整体出口增长0.96%、0.41%,表现均强于季节性。 更值得注意的是:本月稀土、集成电路、手机、船舶等出口增长更多由价格因素拉动。 进口方面,5月同比增速回升至27.4%,略高于路透25%的平均预期;贸易顺差走阔至1054.3亿美元。 主要大宗商品中,除铜外,大豆、铁矿石、原油进口数量同比增速较上月均回落。 三大主要品类中,农产品、高新技术产品、机电产品进口金额同比增速分别回落至3.9%,回升至46.8%、38.2%。细分商品中,除集成电路、电脑(自动数据处理设备及其零部件)延续走强外,飞机进口同、环比也显著改善。 AI链出口仍是5月出口走强的主力,但更值得注意的是AI行业高景气度对相关商品价格改善的推动:这意味着未来出口增长或更多由价格驱动,相对应的,我国AI链外贸企业利润率或也将由此改善。 费城半导体指数和海外科技大厂资本开支计划都指向年内AI投资仍将保持高景气,这意味着我国AI出口高增仍将延续。 从全球AI硬件产业链关系看:美国并非核心芯片实物贸易中心,而是芯片设计、云服务资本开支和数据中心部署中心;中国是全球电子制造和半导体中间品制造中心,同时在PCB、电源散热、网络设备和部分服务器环节具备较强出口能力;中国台湾承担先进制造、电子零组件和AI服务器ODM(原始设计制造商)核心角色;韩国集中于存储器件和HBM(高带宽内存);日本和欧盟更多位于材料、设备、工业电气和网络设备等上游/配套环节;东盟则是封测、电子组装和供应链转移承接地。 华为“韬(τ)定律”的提出,彰显我国在半导体领域的全球话语权在逐渐提升。这或意味着:本轮AI投资周期中,中国制造或凭借“从量向质”的转变吃到更多的“蛋糕”。 1、供应链与成本压力风险。全球大宗商品价格波动、运输成本上升及供应链中断风险仍存,可能影响出口企业的生产成本和交付能力,尤其是对价格敏感的劳动密集型产品和机电产品。 2、地缘摩擦与需求不确定性风险。地缘政治紧张局势持续升级,贸易保护主义措施及关键航道航运中断风险,可能直接抑制全球贸易活跃度,增加出口企业获取新订单的不确定性,并对相关产品的长期出口需求形成压制。 对外发布时间:2026-06-09 于博 SAC编号:S0490520090001 SFC编号:BUX667 邮箱:yubo1@cjsc.com.cn 黄帅 SAC编号:S0490525070005 邮箱:huangshuai@cjsc.com.cn © 1996-2026 SINA Corporation
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